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電子器件封裝膠操作視頻
內容簡介 電子膠材料,千京電子封裝膠,AB封裝膠材料,透明LED膠水
雙組份有機硅加成體系導熱灌封膠，有如下特點： 1、膠料在常溫條件下混合后操作時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。 2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-40～250℃）溫度范圍內保持硅橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。 3、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水、防潮和抗老化性能。 4、稠 具有導熱阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級,通過ROHS、Reach認證。
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