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ic封裝流程

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  • 11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀
    11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進(jìn)口。。歡迎咨詢。 公..
    08月25日
  • IC封裝基板行業(yè)發(fā)展形勢(shì)與競(jìng)爭(zhēng)策略分析報(bào)告2023-2029年
    IC封裝基板行業(yè)發(fā)展形勢(shì)與競(jìng)爭(zhēng)策略分析報(bào)告2023-2029年 【報(bào)告編號(hào)】:25678 【出版時(shí)間】:2023年3月 【出版機(jī)構(gòu)】:中信博研研究網(wǎng) 【報(bào)告價(jià)格】:印刷版6500元 電子版6800元 印刷版+電子版7000..
    06月28日
  • 漢高IC封裝導(dǎo)電銀膠84-1A
    漢高IC封裝導(dǎo)電銀膠 84-1A LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合劑設(shè)計(jì)用于體積半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。這種粘合劑是印刷、點(diǎn)膠或沖壓應(yīng)用的理想選擇。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì): 工作壽命長 箱式烘箱固化 無溶..
    06月27日
  • 漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J
    漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合劑設(shè)計(jì)用于芯片粘接和元件粘接。使用這種材料作為芯片元件下的吸附化合物,有助于消除導(dǎo)電粘合劑毛細(xì)作用造成的短路。 產(chǎn)品優(yōu)..
    06月27日
  • ic封裝行業(yè)用什么膠
    ic封裝行業(yè)用什么膠 底部填充膠underfill如何使用: 把產(chǎn)品裝到點(diǎn)膠設(shè)備上,很多類型點(diǎn)膠設(shè)備都適合,包括:手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)/時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應(yīng)該根
    02月24日
  • IC封裝洗模膠提高IC封裝良品率
    IC封裝洗模膠可以提高IC封裝良品率,同時(shí)有效提高IC封裝生產(chǎn)效率及產(chǎn)線穩(wěn)定性,有效保護(hù)模具及設(shè)備和產(chǎn)品。經(jīng)過多年的開發(fā)和探索,目前穩(wěn)定的面向廣大IC封裝行業(yè)客戶提供優(yōu)質(zhì)經(jīng)濟(jì)的洗
    12月10日
  • IC封裝專用洗模膠
    本產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定,具有清模效果好,不傷模具,表面效果優(yōu)良等特點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于IC封裝模具的清洗。歡迎廣大封裝廠來電取樣。
    12月09日
  • 半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
    半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠 案例名稱:半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠 應(yīng)用點(diǎn): COB封裝圍壩 要求: 成型好,不流淌,耐高溫,能過回流焊,耐濕熱性好 應(yīng)用點(diǎn)圖片: ..
    06月27日
  • 電子耐溫封裝膠IC封裝密封膠材料單一電子膠
    耐高溫硅膠膠水 產(chǎn)品型號(hào):?QK-3300C QK-3300C是一款耐高溫硅膠膠水。固化后讓你的產(chǎn)品可耐高溫200℃。并且粘性牢固,提升產(chǎn)品合格率到99%。應(yīng)用各種硅膠密封圈、各種電子元器件的絕緣、硅膠雜..
    06月27日
  • LED耐溫PU膠IC封裝密封膠材料
    玻璃粘金屬UV膠,適合玻璃與金屬(鋁,不銹鋼,銅等金屬)粘接,具有卓越的耐候性,粘性強(qiáng)度高,膠層透明不變黃,廣泛應(yīng)用于玻璃粘金屬,玻璃家具,玻璃茶幾,燈飾,人體電子稱,電子電器等行..
    06月27日
  • 漢高ICLED封裝導(dǎo)電銀膠84-1LMISR4
    漢高IC LED封裝導(dǎo)電銀膠84-1LMISR4 LOCTITE?ABLESTIK 84-1LMISR4導(dǎo)電芯片粘接粘合劑已配制用于高通量自動(dòng)芯片連接設(shè)備。LOCTITE?ABLESTIK 84-1LMISR4粘合劑的流變性使粘合劑分配和壓模停留時(shí)..
    06月27日
  • 光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠
    光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠 案例名稱:光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠 應(yīng)用點(diǎn): 光電耦合芯片外層涂膠,起到反射光以及保護(hù)芯片作用 要求: 反光率高,跟環(huán)氧塑封料粘接好,有一定流淌..
    06月27日
  • 漢高芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITEABLESTIK84-1LMI
    漢高芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 產(chǎn)品說明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性: 技術(shù):環(huán)氧樹脂 外觀:銀色 固化:熱固化 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn): 導(dǎo)電性強(qiáng) 低滲..
    06月27日
  • 德國漢高樂泰芯片封裝膠fp4450hf黑膠
    產(chǎn)品名稱:德國漢高樂泰芯片封裝膠fp4450hf黑膠 應(yīng)用點(diǎn): 用于保護(hù)裸半導(dǎo)體器件 產(chǎn)品特點(diǎn): 高純度,自流平,的耐腐蝕性,的耐化學(xué)性,的防潮性能,高溫性能,高流量控制 ..
    06月27日
  • 硅凝膠透明IC封裝密封膠材料電子透明包封膠廠
    品名 ? ? ? ?噴膠 ? ? ? ? ? ? 主要原料 ?泡棉、皮革、金屬、木材、 適用范圍 ? ?家紡、產(chǎn)業(yè)用 ? ?貨號(hào) ? ? 115A 一、產(chǎn)品名稱:115A噴膠 二、主要成份:合成橡膠,合成樹脂,混合溶劑。 ..
    06月27日
  • 半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
    半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠 案例名稱:半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠 應(yīng)用點(diǎn): COB封裝填充 要求: 低溫固化,流動(dòng)性好,固化后亮光 應(yīng)用點(diǎn)圖片: 解決方案:..
    06月28日
  • 千京耐溫氟材料單一電子膠IC封裝密封膠材料
    品牌:淳牌 型號(hào)6680C 粘合材料 磨光彩盒、普通印刷包裝盒封邊,可手工施工,也可用網(wǎng)印上膠。 產(chǎn)品說明書 一、產(chǎn)品名稱:6680C 二、主要成份:本品主要用乙烯—醋酸乙烯共聚體配以優(yōu)質(zhì)天..
    06月27日
  • 阻燃膠水潤滑膠IC封裝密封膠材料
    型號(hào):776-6T 品牌:淳牌 粘合材料類型: 紙,海綿,珍珠棉 有效物質(zhì)≥: 30(%) 剪切強(qiáng)度: 20(MPa) 規(guī)格尺寸: 260(mm) 保質(zhì)期: 12(個(gè)月) 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn): SGS CAS: 1 一、應(yīng)用領(lǐng)..
    06月27日
  • IC封裝密封膠材料AB封裝耐溫膠
    電子黃膠水是以石油樹脂為 主要成份,經(jīng)特殊加工的電子定位膠,主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品粘接、粘貼、定位等 作用,對(duì)木材,金屬,皮革,橡膠,塑膠,陶瓷,玻璃,有良好的粘合力。 一、 ?主要用途..
    06月27日
  • AB封裝耐溫膠IC封裝密封膠材料
    品名 ? ? ? ?噴膠 ? ? ? ? ? ? 主要原料 ?泡棉、皮革、金屬、木材、 適用范圍 ? ?家紡、產(chǎn)業(yè)用 ? ?貨號(hào) ? ? 115A 一、產(chǎn)品名稱:115A噴膠 二、主要成份:合成橡膠,合成樹脂,混合溶劑。 ..
    06月27日
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